PCB表面处理的类型

在PCB设计过程中，对PCB布局和材料规格给予了相当大的关注，其中可能包括基板、层压板和电路板层叠层的核心。这些选择对于所有良好制造设计 （DFM） 利用率都是通用的;然而，PCB表面光洁度的许多选项往往没有得到充分的考虑。而是使用软件默认值。然而，表面光洁度是一个非常重要的考虑因素，它通过保护铜走线和加强焊接连接来影响 PCB 组装和电路板的可靠性。此外，还有几种类型的 PCB 表面光洁度，如下所示。

• 热风焊料等级 （HASL）

• 无铅 HASL

• 有机可焊性防腐剂（OSP）

• 沉银 （Au）

• 浸锡 （Sn）

• 化学镍沉金 （ENIG）

• 化学镍化学钯沉金 （ENEPIG）

• 电解引线键合金

• 电解硬金

为您的设计做出正确的选择需要了解可用类型之间的差异。

我应该使用哪种类型的 PCB 表面处理？

回答这个问题的最佳方法可能是将 PCB 表面光洁度的类型与一组定义明确的属性进行比较，这些属性很可能会影响您的决策。一个好的属性列表应包括以下内容：

1. 无铅焊料 – 遵守有害物质限制 （ROHS） 法规。

2. 处理敏感性 – 容易因处理而受到污染或破损。

3. 引线键合 – 能够形成良好的引线连接。

4. 紧间距 – 可用于狭距组件，例如球栅阵列 （BGA）。

5. 联系人使用情况 – 将联系人用于联系人。

6. 保质期 – 保质期好，可存放半年以上。

7. 额外成本 – 通常会增加 PCB 制造成本。

无论您最关心的是有机表面光洁度而不是金属表面光洁度，无铅焊料而不是铅基焊料，还是周转时间，三德盈电子都可以帮助您在多种类型的表面光洁度中做出最佳选择。作为精确、高质量和快速 PCB 制造的行业领导者，我们的主要动机是确保您拥有最佳体验并实现您想要的结果。