镀铜的4个关键因素

镀铜是PCB制造必不可少的工艺，对PCB质量有非常重要的影响.铜内孔连接不同层之间的走线和 THT 组件的引脚。一开始， PCB主要是单层板， 没有铜侧孔.如今，随着镀铜技术的发展，PCB的密度越来越高，层数越来越高，通孔越来越小。

三德盈电子非常重视镀铜工艺，并建立了一套组织良好的镀铜工艺管理体系。

镀铜工艺有四个关键因素，以确保铜内孔的良好质量。

1. 电路板磨损。

   钻孔过程后，孔周围有锋利的边缘。因此，这些锋利的边缘必须通过磨损去除。

2. 电路板清洁。

   钻孔过程和移动后，孔上附着灰尘或杂质物质，必须彻底清洁。否则，杂质物质可能会导致铜被剥离。 三德盈拥有超高压水清洗机，可在镀铜前清洁电路板。该机器还集成了板材磨损功能，因此磨损的材料会立即被水冲走。

3. 德斯梅尔。

   部分覆铜板树脂在钻孔过程中因高温而熔化，熔化的树脂在孔内分布不规则。这使得孔壁表面处于粗糙状态。它必须使孔的表面光滑平整，以便均匀地镀铜，使其具有足够和平均的厚度。

4. 镀铜设施。

   如今，自动镀铜线应用广泛。三德盈拥有自动镀铜线，集成了除污工艺和自动控制的规格。这不仅提高了镀铜效率，而且保证了镀铜的质量。

如有任何其他问题，请随时联系三德盈，或消除您对PCB项目镀铜的担忧.